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邦定帮定绑定
芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定*大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的*保密要求更是众多厂家的*。我公司成立于一九九八年，*从事芯片帮定加工业务,具有法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。
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2006-11-21 |
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快速供应各类规格电路板
快速提供各类线路板.单面板,双面板,多层板,纸板,环氧板,柔性板,喷锡板,镀金板,镀镍板,帮定板,*小线宽线距为0.08mm,*小孔径为0.3mm,板厚0.3-2.0mm.电路板设计.青岛广兰电子有限公司.TEL:053287657955 FAX:053287970161 GUANGLANDZ@163.COM
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2006-11-20 |
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承接芯片绑定加工业务
青岛广兰电子有限公司成立于一九九八年，*从事芯片邦定加工业务,具有独立法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。主要产品：电子表、计数器、计算器、计步器、电话机、学习机、摇控器、液晶和冷光片驱动、游戏机、定时器、鼠标、报警器、指纹密码、楼宇对讲、智能门锁、充电器、温湿度计、音乐片、闪灯片等芯片帮定及成品或COB；电子光纤发光针织物；产品广泛应用于消费类电子产品以及有声、带灯的各类玩具、工艺品领域;承接电子产品的开发、贴片、焊接组装业务。
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2006-11-20 |
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提供裸片邦定加工
芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定*大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的*保密要求更是众多厂家的*。我公司成立于一九九八年，*从事芯片帮定加工业务,具有法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。
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2006-11-18 |
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供应各种*线路板
快速价格优势提供各类线路板.单面板,双面板,多层板,纸板,环氧板,柔性板,喷锡板,镀金板,镀镍板,帮定板,*小线宽线距为0.08mm,*小孔径为0.3mm,板厚0.3-2.0mm
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2006-11-17 |
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